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(P 為加工正壓力),可以估計(jì)本道加工 工序 造成的2.2 環(huán)拋機(jī)加工結(jié)果 利用環(huán)拋機(jī)對(duì)單晶 SiC 晶圓參考文獻(xiàn) 光學(xué) 1 BaiY X LiuJQ LiX etal Silicon
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(P 為加工正壓力),可以估計(jì)本道加工 工序 造成的2.2 環(huán)拋機(jī)加工結(jié)果 利用環(huán)拋機(jī)對(duì)單晶 SiC 晶圓參考文獻(xiàn) 光學(xué) 1 BaiY X LiuJQ LiX etal Silicon
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